Poxiçioin de metallo

Poxiçioin de metallo

 

Soluçioin pe-o trattamento de superfiçie avansæ pe-o Metal-Polimers Laminæ e imballaggi decorativi

Sfrütâ l’attivaçion do plasma, a fonçionalizzaçion chimica e e tecnologie d’açeleraçion in sce scâ de nanoin, inzegnê i trattamenti de superfiçie pe razzonze a fòrsa de ligamme critico inte:

Impacchettamento de barrei – Prevëgne l’elettrolito- delaminaçion induta inte l’alluminio e sacchette da batteria (comme l’incapsulaçion de çellole de l’elegante)

E pellicole decorative – Guägnâ l'adexon do papê metallizzou pe-i imballaggi flescibili de lusso sensa difetti de revestimento

Laminæ fonçionale – Ottimizzâ o ligamme interneyer inte struttue de materiale multiple (comme i compòxiti Al/Gf/PP pe l'automotivo)

Industria do nucleo resòlto

ccaçion

   

Pacchettin de pellicola pe-e battëie

penetraçion elettroliti → delaminaçion de corroxon de metallo e polimeri

Anodizzaçion sensa anodizzaçion sensa l’anoodizzaçion sensa sigillaçion de polimeri idrofòbichi

Filmi metallizzæ decorativi

Bassa energia de superfiçie di substrati PP/PE → Levâ o revestimento

L’innescio atmosferico de gruppi de carbonili polari

Laminæ de metallo de fibra (FML)

Intellocamento mecanico debole à l’interfaccia Al/CFRP

Micro{{0 ].

 

 
 
Differençiaçion tecnica

Proçesci ambientale de l’ambiente

Sostituî a converscion do cromato carcinioco con di revestimenti de sol8}gel ò d’anodizzaçion fosforica

Ottegnî e emiscioin de VOC zero pe mezo do trattamento à secco do plasma contra o solvente{1}}.

 

Inzegnê de superfiçie de preçixon

A rugositæ de contròllo in sce scâ de 0,1-5μm pe l’ancoraggio mecanico (abraxon mecanica)

Generâ i sciti de ligamme chimico ({0} OHOH, {{1}COOH) pe mezo de l’oscidaçion do plasma d’oscigeno

Industria- Validaçion particolâ

Imballaggio alimentare: Passou a migraçion da FDA pe-i test diretti-food.

Incapsulaçion de battëie: 40% de fòrsa de scòrsa ciù erta vs. pellicole no trattæ inte elettrolito de 85 graddi

 

Inzegnê- Implementaçion incollâ

▶︎ Diagnostica materiale: Analixi XPS/SEM de interfacce de fallimento (comme i contròlli de l’intreghitæ do seu d’òscido)

▶︎ Integraçion do proçesso: Retrofitâ e linie de laminaçion existente co-i scistemi de plasma in linia

▶︎ Garante de prestaçioin: fòrsa de obrigaçion ciù grande ò pægio à 8 N/cm pe-o papê metallizzouMP{1}PET.